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IC芯片自动定位封装

使用场景:需要进行编带机封装的小产品,如Lens
设备实现目标:
对传送带流入产品进行精确定位、质量检测及编带机封装;
封装速度:2.2S/pcs
工作流程:
1、人工将产品放至传送带上;
2、传送带自动运行,相机1检测并控制机械手1定位取物;
3、机械手1将产品放入分度盘内,分度盘旋转一个工位;
4、相机2对工位内产品进行检测,并引导机械手2进行二次精密定位,将产品放入定位槽内;
5、分度盘旋转一个工位,旋转过程中同时对产品进行检测;


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6、移载机械手3将产品从分度盘治具上取出,放入编带机内;

7、CCD视觉软件将检测结果输出到显示器上,遇到未入槽的情况发出警报,由现场工作人员进行处理;