首页
关于我们
返回
关于我们
企业文化
资质荣誉
产品展示
返回
背板检测
视觉自动化组装
通用型视觉检测模块
模具监视器
尺寸测量
客户案例
下载中心
新闻动态
返回
公司新闻
行业动态
联系我们
首页
关于我们
返回
关于我们
企业文化
资质荣誉
产品展示
返回
背板检测
视觉自动化组装
通用型视觉检测模块
模具监视器
尺寸测量
客户案例
下载中心
新闻动态
返回
公司新闻
行业动态
联系我们
none
产品展示
>
视觉自动化组装
>
IC芯片自动定位封装
1
IC芯片自动定位封装
使用场景:需要进行编带机封装的小产品,如Lens
设备实现目标:
对传送带流入产品进行精确定位、质量检测及编带机封装;
封装速度:2.2S/pcs
工作流程:
1、人工将产品放至传送带上;
2、传送带自动运行,相机1检测并控制机械手1定位取物;
3、机械手1将产品放入分度盘内,分度盘旋转一个工位;
4、相机2对工位内产品进行检测,并引导机械手2进行二次精密定位,将产品放入定位槽内;
5、分度盘旋转一个工位,旋转过程中同时对产品进行检测;
产品详细
6、移载机械手3将产品从分度盘治具上取出,放入编带机内;
7、CCD视觉软件将检测结果输出到显示器上,遇到未入槽的情况发出警报,由现场工作人员进行处理;
上一个:
线外AOI贴胶检测
下一个:
视觉自动贴标机